職位描述
硬件測(cè)試
職責(zé)描述：
1.參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作；
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB布線設(shè)計(jì)；
3.完成新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試，配合軟件工程師系統(tǒng)調(diào)試；
4.負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品升級(jí)和優(yōu)化工作；
5.負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔，負(fù)責(zé)過(guò)程文檔的保存，負(fù)責(zé)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申請(qǐng)。
任職要求：
1.電子專業(yè)或硬件相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷英語(yǔ)良好，3年以上電子電氣行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.有電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.精通硬件且能熟練使用ORCAD、PADS或者Protel相關(guān)軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)；
4.有較強(qiáng)硬件邏輯設(shè)計(jì)和調(diào)試能力，掌握自動(dòng)布局布線工具，熟悉單片機(jī)技術(shù)和C語(yǔ)言；
5、熟悉電源模塊和EMC設(shè)計(jì)。
工作地點(diǎn)
嘉興南湖區(qū)嘉科生命科學(xué)園10號(hào)樓5層
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斯達(dá)半導(dǎo)
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嘉興鼎鎵半導(dǎo)體有限公司嘉興鼎鎵半導(dǎo)體有限公司成立于2021年4月，總部位于浙江省嘉興市，是一家以第三代半導(dǎo)體外延片制備、芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)為主的優(yōu)勢(shì)民企，主要產(chǎn)品是以第三代半導(dǎo)體材料為主的GaN紫外光電半導(dǎo)體芯片（深紫外LED芯片）、深紫外探測(cè)器、氮化鎵功率芯片、氮化鎵激光器光源等，并向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)提供上述高新技術(shù)產(chǎn)品。公司作為一家年輕的半導(dǎo)體和半導(dǎo)體應(yīng)用企業(yè)，得益于國(guó)家大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和自主可控戰(zhàn)略，在突破現(xiàn)有技術(shù)封鎖的前提下，緊跟國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，深耕產(chǎn)品研發(fā)、堅(jiān)定國(guó)產(chǎn)芯片自主，爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體第一品牌！公司核心價(jià)值觀：創(chuàng)新高效、敬業(yè)至尚、團(tuán)結(jié)奮斗、強(qiáng)芯興裝
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