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崗位內(nèi)容： 1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)及智能硬件的硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、元器件選型、電路仿真及調(diào)試； 2. 主導(dǎo)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件生產(chǎn)裝配、測(cè)試方案制定及出廠測(cè)試流程優(yōu)化； 3. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試規(guī)范及生產(chǎn)指導(dǎo)文件，解決硬件故障并提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性； 4. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化； 5. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù)，提供合理化建議。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景； 2. 1-3年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)； 3. 熟悉常見(jiàn)的微處理器/嵌入式芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，熟練掌握常用EDA軟件； 4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作； 5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。