崗位職責(zé):
1. 根據(jù)部門經(jīng)理的工作安排,遵從項(xiàng)目管理制度,按時(shí)完成所負(fù)責(zé)工作;
2. 根據(jù)產(chǎn)品要求完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì),物料選型,電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(復(fù)雜電路板指導(dǎo)layout工程師完成設(shè)計(jì));
3. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)、單元、電路的調(diào)試與自測(cè),對(duì)產(chǎn)品的整體測(cè)試方案、測(cè)試結(jié)果技術(shù)把關(guān);
4. 對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)測(cè)試、生產(chǎn)、工程應(yīng)用等環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)的硬件問題,提出優(yōu)化和改進(jìn)方案;負(fù)責(zé)產(chǎn)品第三方認(rèn)證檢測(cè)中的硬件問題把關(guān)及處理;
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝文件編制,工藝改進(jìn),確保產(chǎn)品可生產(chǎn)性、可交付性;負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件維護(hù)、版本更新,需求更改及成本分析;能平衡產(chǎn)品性能與成本的要求;
6. 編制與項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)文檔,如硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、硬件測(cè)試文檔、生產(chǎn)移交文檔等,參與項(xiàng)目開發(fā)需求規(guī)格設(shè)計(jì)、項(xiàng)目立項(xiàng)討論、項(xiàng)目開發(fā)、項(xiàng)目總結(jié)等全過程。
任職要求:
1. 專業(yè)技能:
(1)熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路,有電路仿真及電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟練使用Altium、Candence等至少一種EDA軟件;
(2)熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件開發(fā)流程;精通各類外設(shè)接口電路設(shè)計(jì),包括:AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太網(wǎng)、USB等;
(3)具備產(chǎn)品安規(guī)、電磁、熱設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)能力和EMC測(cè)試改進(jìn)能力;
2. 優(yōu)先考慮項(xiàng):
(1)有全志、瑞芯微、NXP等核心板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
(2)有輸變配電在線監(jiān)測(cè)產(chǎn)品,電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、故障定位裝置,智能終端等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 其他要求:
(1)良好的英語閱讀能力,熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程,良好的文檔編寫能力;
(2)有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),對(duì)開發(fā)工作有較深熱情。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利