職位描述
藍(lán)牙信標(biāo)芯片、半導(dǎo)體、集成電路智能可穿戴設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)毫米波雷達(dá)通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)藍(lán)牙信標(biāo)和毫米波雷達(dá)相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。
2.進(jìn)行硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線。
3.調(diào)試硬件設(shè)備，解決硬件故障和性能問(wèn)題。
4.與軟件工程師協(xié)作，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的整體功能。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2.熟悉藍(lán)牙信標(biāo)和毫米波雷達(dá)技術(shù)原理。
3.有扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
4.熟練掌握硬件開(kāi)發(fā)工具和測(cè)試設(shè)備。
5.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn)
大連中山區(qū)港隆路151號(hào) 708
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