崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝Underfill設(shè)備的搬移、安裝、硬件驗(yàn)證、工藝驗(yàn)證等工作,確保整線設(shè)備順利投入量產(chǎn)使用;
2.負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)、設(shè)備維修、產(chǎn)線技術(shù)支持、當(dāng)站設(shè)備技術(shù)提升;
3.負(fù)責(zé)設(shè)備的故障處理,持續(xù)改進(jìn)及優(yōu)化;
5.負(fù)責(zé)備品備件及安全庫存管理;
6.負(fù)責(zé)對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)、技術(shù)指導(dǎo);
7.負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)備硬件能力和工藝能力,識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)并提出相應(yīng)解決方案,確保設(shè)備適配不同階段的產(chǎn)品工藝需求;
8.負(fù)責(zé)從工藝與材料角度制定改進(jìn)方案,協(xié)助并組織調(diào)查質(zhì)量問題,滿足產(chǎn)品在質(zhì)量和良率方面達(dá)到要求;
9.負(fù)責(zé)編制Lid Attach設(shè)備相關(guān)的技術(shù)規(guī)范,工藝文件及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等,如SPC、SOP、FMEA、OCAP等;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,5年以封測領(lǐng)域Underfill設(shè)備經(jīng)驗(yàn),從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬至大專;
2.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)械工程、物理等相關(guān)工科類專業(yè);
3.優(yōu)秀的問題和解決能力,了解設(shè)備驗(yàn)收統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析技術(shù);
4.熟悉機(jī)械原理,強(qiáng)、弱電分析,較強(qiáng)的動(dòng)手能力和邏輯分析能力;
5.強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神,積極主動(dòng)的工作態(tài)度;
6.熟悉并掌握常用工程及質(zhì)量工具,如:DOE 、FMEA、SPC、OCAP、8D;
7.熟悉Underfill設(shè)備,材料,工藝,有設(shè)備安裝調(diào)試、建廠經(jīng)驗(yàn)、設(shè)備檢討及新產(chǎn)品導(dǎo)入調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.熟悉PROTEC、Nordson 、銘賽等業(yè)界先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
9.具備Chip to wafer、FCBGA、2.5D等先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;