崗位職責(zé):
1.配合工程師進(jìn)行先進(jìn)板級(jí)封裝Photo相關(guān)工藝,日常維護(hù),不良分析及解決,以及相關(guān)工藝SPEC,SOP的建立;
2.配合工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)備、材料評(píng)估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案,配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗(yàn)證新工藝;
3.完成相關(guān)工藝的Tech qual。
4.配合工程師及供應(yīng)商對設(shè)備進(jìn)行升級(jí)、改造,以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo);
5.負(fù)責(zé)對后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作;
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè);
2.兩年以上半導(dǎo)體或平板顯示生產(chǎn)線技術(shù)員或工藝助理工程師工作經(jīng)驗(yàn),熟悉各種Photo設(shè)備和工藝,如Slit Coater,Exposure,Develop等的一種或多種;
3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
4.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
5.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力;
6.能適應(yīng)倒班工作;