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硬件工程師： 崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)高速信號(hào)采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括模擬前端電路、高速ADC/DAC、時(shí)鐘電路及數(shù)字信號(hào)處理模塊、嵌入式MCU最小系統(tǒng)、FPGA電路設(shè)計(jì)； 2.參與系統(tǒng)方案制定，完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及信號(hào)完整性仿真優(yōu)化； 3.主導(dǎo)高速電路板（多層PCB）設(shè)計(jì)與調(diào)試，解決高頻噪聲、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問題； 4.配合FPGA/嵌入式團(tuán)隊(duì)完成硬件功能驗(yàn)證及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)； 5.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件； 任職要求： 1. 學(xué)歷與專業(yè)： 電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2. 3年以上高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有高速信號(hào)采集（≥1GSPS）、通信設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3. 熟悉高速ADC/DAC、運(yùn)放、時(shí)鐘芯片（如SiTime、ADI）等關(guān)鍵器件特性； 技能要求： 1.精通模擬/混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)，具備低噪聲、高帶寬電路設(shè)計(jì)能力； 2.熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA工具； 3.熟悉高速PCB設(shè)計(jì)規(guī)范（阻抗控制、分層堆疊、電源完整性設(shè)計(jì)）； 4.熟練使用示波器等常用測試設(shè)備； 5.了解EMC/EMI設(shè)計(jì)及整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 6.（加分項(xiàng)）熟悉FPGA或嵌入式系統(tǒng)硬件接口設(shè)計(jì)。 7. 軟性能力： 邏輯思維嚴(yán)謹(jǐn)，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，對復(fù)雜問題有快速定位與解決能力。