崗位職責:
1.負責公司顯屏LED封裝產(chǎn)品的研發(fā)和技術創(chuàng)新;
2.熟悉生產(chǎn)工藝流程,跟進樣品制作過程,優(yōu)化改善技術方案;
3.負責封裝工藝相關良率提升,工藝問題點調查分析改善;
4.負責向生產(chǎn)轉移研發(fā)的技術和產(chǎn)品, 確保成功量產(chǎn), 包括操作流程的建立和優(yōu)化;
5.負責產(chǎn)品數(shù)據(jù)測試、技術報告撰寫、項目資料撰寫;收集分析行業(yè)前沿技術,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品及工藝技術。
任職要求:
1.具備三年以上顯屏LED封裝新品開發(fā)經(jīng)驗;有同行業(yè)頭部企業(yè)研發(fā)部門項目負責人或部門副職以上經(jīng)歷者優(yōu)先。
2.本科以上學歷,光電、電子工程等相關專業(yè);會CAD/solidworks等工程軟件優(yōu)先。
3.具有較強的邏輯思維能力和豐富的團隊管理經(jīng)驗,工作認真負責,態(tài)度端正、積極。