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【科研事業(yè)單位】SI/PI 工程師（GPU）(J10323)

3-5萬·15薪

北京海淀區(qū)
經(jīng)驗不限
碩士
全職
招5人

職位描述

HSPICE

【單位介紹】啟元實驗室是智能科技領(lǐng)域的新型科研事業(yè)單位，匯聚國內(nèi)外高端技人才。待遇優(yōu)厚，福利全面（七險一金、體檢、單位食堂、免費停車、免費班車等）穩(wěn)定踏實，幸福滿滿！如果你熱愛技術(shù)、富有創(chuàng)造力，想要加入一個充滿活力和創(chuàng)新精神的團隊，歡迎投遞簡歷。

【崗位職責(zé)】

1. 負責(zé)芯片die內(nèi)器件行為建模，分析邏輯翻轉(zhuǎn)下的電流跳變情況；

2. 負責(zé)die內(nèi)時鐘鏈路的jitter分析和相位分析；

3. 負責(zé)core電源和各個IP電源PSIJ分析；

4. 負責(zé)VRM建模，包含VRM傳輸模型和反饋模型；

5.構(gòu)建系統(tǒng)級高速并行信號仿真方法，提升效率；

6.建立完善的SI/PI前仿流程，應(yīng)對芯片早期開發(fā)階段的風(fēng)險評估；

7. 基于扎實理論，建立各項風(fēng)險評估的方法論；

8.建立測試驗證方案，實現(xiàn)保證仿真和實測一致性；

9.在芯片開發(fā)早期階段，將測試方案構(gòu)建到芯片中；

10.建立熱電耦合仿真流程；

11.建立EMC仿真流程和測試流程；

12. 器件ESD分析。

【任職要求】

1. 微波或信號完整性相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2. 熟悉SI&PI理論知識；

3. 熟悉高速串行信號的仿真及優(yōu)化工作；

4.熟悉高速并行信號的時域和統(tǒng)計域仿真工作；

5.熟悉封裝結(jié)構(gòu)，熟悉對2D/2.5D/3D封裝的建模；

6. 熟悉高速串/并行信號的協(xié)議，比如PCIe，DDRx，LPDDR，GDDRX，HBM等；

7. 熟悉EDA工具，比如Hspice，powerSI，powerDC，ADS，allego，Ansys，Siwave

等；

8. 具備較強分析問題和解決問題的能力；

9.具有大芯片，高功耗，16nm及以下工藝的芯片流片經(jīng)驗；

10.熟悉各種先進封裝結(jié)構(gòu)，工藝，制程等；

11.熟悉熱傳導(dǎo)原理，能基于實際問題分析和解決電熱耦合問題；

12. 熟悉PCB材料，能對各種材料進行快速建模和評估；

13.熟悉PCB加工工藝，能解決工程加工產(chǎn)生的問題；

14.熟悉各個高速信號測試原理，能構(gòu)造測試case；

15.熟悉電源測試，精通電源測試原理；

16.熟悉各種儀器的使用，包含但不限于高速示波器、頻譜儀、探針臺、信號源、

誤碼儀、協(xié)議分析儀等；

17.熟悉芯片先進工藝，比如7nm、5nm、3nm等；

18.具備扎實的EMC理論知識。

工作地點

北京海淀區(qū)荷清大廈

完善一份簡歷
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