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崗位職責

1.根據(jù)項目需求進行硬件方案設計、元器件選型等工作； 2.根據(jù)方案進行進行詳細的電路開發(fā)，包括繪制原理圖庫和PCB庫； 3.負責硬件設計的全流程跟蹤，包括印制板的焊接、調(diào)試、功能性能測試及優(yōu)化； 4.負責配套設計文檔編寫、歸檔受控； 5.負責解決公司內(nèi)部硬件技術(shù)問題。

任職要求

1.統(tǒng)招本科以上學歷，電子、自動化、通訊等相關(guān)專業(yè)； 2.三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式產(chǎn)品硬件設計、開發(fā)經(jīng)驗，熟悉硬件開發(fā)流程； 3.精通常用模擬電路、數(shù)字電路的設計調(diào)試，有很強的分析及解決問題的能力； 4.熟悉 ARM、單片機等硬件系統(tǒng)設計應用； 5.熟悉常用的硬件設計工具，有 EMC/EMI及可靠性設計方面的經(jīng)驗； 6.具有團隊合作精神，誠實勤懇,學習能力強； 7.學習能力強、積極主動、性格開朗，較強的抗壓能力，具有團隊合作意識，服從公司安排的其他工作。