職位描述
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
質(zhì)量控制與改進
負責光模塊（如100G/400G/800G）生產(chǎn)全過程（SMT、COB/BOSA組裝、測試）的質(zhì)量管控，確保符合客戶規(guī)格（如IEEE、MSA標準）。
制定并優(yōu)化檢驗標準（SIP）、質(zhì)量控制計劃（Control Plan），主導(dǎo)PFMEA分析，預(yù)防潛在風險。
監(jiān)控生產(chǎn)良率（DPPM），推動8D報告閉環(huán)，主導(dǎo)根本原因分析（RCA）及糾正措施（CAPA）。
供應(yīng)商質(zhì)量管理（SQE）
評估光器件（TOSA/ROSA、Lens、IC等）供應(yīng)商質(zhì)量能力，執(zhí)行來料檢驗（IQC）及供應(yīng)商審核。
推動供應(yīng)商改善關(guān)鍵指標（如插損、眼圖參數(shù)不合格問題）。
客戶質(zhì)量對接
處理客戶投訴（CCAR），主導(dǎo)客戶驗廠審核（如華為、中興、海外客戶）。
分析客戶退貨（RMA），提供可靠性測試報告（如HTOL、TCT）。
測試與可靠性驗證
設(shè)計GR&R（量測系統(tǒng)分析）方案，確保測試設(shè)備（如BERT、光譜儀）的準確性。
參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的可靠性驗證（如高溫高濕、振動測試）。
體系與標準落地
維護質(zhì)量管理體系（ISO9001/TL9000），推動6Sigma或Lean改善項目。
熟悉光模塊行業(yè)標準（如QSFP-DD MSA、OpenEye測試規(guī)范）。
任職要求
教育背景
本科及以上學歷，光電子、通信工程、微電子、材料或相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗要求
3年以上光模塊/光通信行業(yè)質(zhì)量工程（QE/SQE）或工藝工程（PE）經(jīng)驗，熟悉COB/BOSA封裝、光學耦合工藝。
有高速光模塊（如400G DR4/FR4、800G）量產(chǎn)質(zhì)量管控經(jīng)驗者優(yōu)先。
技能要求
精通質(zhì)量工具：SPC、FMEA、APQP、PPAP，熟練使用Minitab/JMP進行數(shù)據(jù)分析。
熟悉光模塊關(guān)鍵參數(shù)測試（如BER、OMA、ER、眼圖）。
了解IEC 61280等光通信測試標準，具備可靠性測試（如Telcordia GR-468）經(jīng)驗。
工作地點
石景山區(qū)華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
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職位發(fā)布者
張龍基/人力行政經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司一、企業(yè)文化創(chuàng)新、奮進、卓越、使命勇于創(chuàng)新——以開放的心態(tài)、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念，敢為人先，勇于突破，有前瞻意識拼搏奮進——積極主動，目標導(dǎo)向，以終為始，不屈不撓，意志堅定，勇于承擔艱巨的任務(wù)追求卓越——永不止息進取心態(tài)，將自身的優(yōu)勢、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致?lián)斒姑獙ζ髽I(yè)負責，對社會負責，秉持家國情懷，勇于擔當國家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大核心價值觀：科技創(chuàng)新，智慧未來人才是基礎(chǔ)，知識是財富，技能是生命，創(chuàng)新是靈魂勇于奉獻，敢于承擔，同心同力，共享共榮使命與擔當：打造華夏芯，成就中國芯二、發(fā)展愿景：公司以創(chuàng)新、奮進、卓越、使命為發(fā)展理念，力爭發(fā)揮團隊技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化資源優(yōu)勢，在各界朋友的支持和指導(dǎo)下，建設(shè)具有技術(shù)引導(dǎo)性、行業(yè)服務(wù)性的科技成果轉(zhuǎn)化和研發(fā)中試平臺，推動實現(xiàn)光芯片自主可控和國產(chǎn)替代，為我國光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司是專業(yè)提供半導(dǎo)體光電子芯片與光器件研發(fā)中試、應(yīng)用推廣以及資源整合的平臺服務(wù)商和一站式解決方案供應(yīng)商。四、核心能力和服務(wù)1、技術(shù)創(chuàng)新能力：公司組建了經(jīng)驗豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊伍，發(fā)揮國內(nèi)外創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢，與北京大學、清華大學、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學、霍尼韋爾公司等國際知名的院校企業(yè)有緊密的產(chǎn)學研和人才實訓(xùn)培養(yǎng)合作，能夠為行業(yè)導(dǎo)入提供國際化的前沿技術(shù)開發(fā)資源和高端科研人才資源。2、芯片研發(fā)設(shè)計中試能力：擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發(fā)設(shè)計和中試保障能力，能夠組織供應(yīng)產(chǎn)品包括：10G/25G高速率有源光通信激光芯片，瓦級、毫瓦級光傳感激光芯片。3、中試開發(fā)能力：搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開發(fā)平臺，目前已建15000平方米中試車間和研發(fā)實驗室，裝備200余臺套先進研發(fā)和中試設(shè)備，平臺可兼容包括固網(wǎng)寬帶類、無線接入類、數(shù)據(jù)中心、激光傳感等各類光器件產(chǎn)品。4、市場拓展能力：公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢，與移動、聯(lián)通、電信等通信運營商，百度、阿里、騰訊等云服務(wù)商建立良好的商務(wù)關(guān)系，具備拓展應(yīng)用市場和組織戰(zhàn)略合作的能力。5、整合服務(wù)能力：公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺，具備為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發(fā)制造及應(yīng)用系統(tǒng)集成，廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、手機3D深度感測，汽車自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命科學以及量子信息等領(lǐng)域。
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