職位描述
電磁仿真電子/半導體/集成電路
職責描述：
1、負責功率模塊封裝的電學仿真評估工作，包括雙脈沖電路仿真、應用工況電路仿真、SiC和Si芯片動態(tài)模型搭建等；
2、研究功率模塊封裝電學性能，包括封裝對芯片均流影響、波形振蕩問題研究、封裝對損耗的影響等；
3、負責制定產(chǎn)品電學設計Design Rule (包括材料選型與結(jié)構(gòu)設計)；
4、負責研究并提高電學仿真準確性；
5、負責該領(lǐng)域內(nèi)新工程師的培養(yǎng)工作和相關(guān)文件撰寫。
任職要求：
1、具有功率器件相關(guān)電學仿真經(jīng)驗，熟悉功率器件的電學特性(主要是SiC Mosfet)；
2、熟練掌握模擬電路相關(guān)知識，具有良好的電路分析能力；
3、熟悉功率器件的應用場景和雙脈沖測試原理；
4、熟悉相關(guān)電路分析或仿真軟件；
5、具有極強的好奇心，自驅(qū)型工程師。
工作地點
合肥蜀山區(qū)大眾安徽核心零部件產(chǎn)業(yè)園2期A3棟
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職位發(fā)布者
許少業(yè)/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司（以下簡稱“鈞聯(lián)電子”），成立于2020年12月，作為一家致力于第三代半導體碳化硅(SiC)功率模塊及電驅(qū)動系統(tǒng)的研發(fā)、制造、銷售于一體的高科技企業(yè)，鈞聯(lián)電子擁有碳化硅(SiC)功率模塊、電控、集成式電驅(qū)動系統(tǒng)、智能控制軟件等產(chǎn)品的研制能力。多年來，公司深耕以第三代功率半導體碳化硅(SiC)為基礎的800V高壓電控，及其延伸的集成式電驅(qū)動系統(tǒng)和多融合動力域控領(lǐng)域，產(chǎn)品包括SiC功率模塊和采用SiC功率模塊的高壓電控及電驅(qū)，為新能源汽車領(lǐng)域客戶提供高效增值的解決方案，助力客戶達到行業(yè)領(lǐng)先水平。公司目前擁有行業(yè)領(lǐng)先的2.2萬轉(zhuǎn)高速電機測試臺架和雙測功機性能測試臺架等實驗設備，已獲得國家CNAS認證，具備年產(chǎn)20萬只功率模塊、20萬臺電控和10萬套電驅(qū)總成的生產(chǎn)能力，并已通過IATF 16949質(zhì)量管理體系等認證。
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