1.熟練掌握錫膏材料選型,鋼網(wǎng)開設(shè);
2. 生產(chǎn)異常處理、FA分析,真因調(diào)查及措施預防;
3. FMEA/CP/SOP/OCAP等文件的制定和維護;
4. 負責新材料/新工藝/新制程的評估導入;
5. 負責SMT生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題處理及參數(shù)優(yōu)化,對印刷參數(shù)及爐溫曲線可熟練設(shè)定;
任職要求:
1. 大專及以上學歷,5年以上SMT工藝工作經(jīng)驗,熟FCBGA/WBBGA等封裝工藝流程;
2. 熟悉SMT生產(chǎn)異常不良分析改善,客戶投訴8D報告撰寫、具有新產(chǎn)品風險評估和新材料、新工藝評估導入經(jīng)驗;
3. 熟練掌握SMT工序材料特性,Reflow Profile工藝參數(shù)設(shè)定、FMEA/CP/SOP等工藝文件的制定及Tooling設(shè)計;
4. 具有較強的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力,熟練運用5W2H/4M1E分析方法處理異常。