1、負責產(chǎn)品硬件開發(fā)和設計;
2、負責關鍵物料選型、硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計,BOM輸出、備料跟進、制版焊接跟進等;
3、配合結構工程師進行結構設計、板型設計、工藝設計;
4、電路功能調(diào)試,關鍵信號測試;
5、環(huán)境測試(高低溫測試,振動等);
6、跟蹤產(chǎn)品的功能、性能測試,協(xié)助定位測試過程中的問題;
7、整理產(chǎn)品轉產(chǎn)文檔,存檔文件等;
8、跟蹤小批量試產(chǎn)的情況,協(xié)助生產(chǎn)完成小批量生產(chǎn);
要求
能接受單雙休。