崗位職責:
負責自研計算機產品主板的設計與測試,包含PCB原理圖設計,布局布線,SI/PI仿真,及回板后測試,電源系統(tǒng)設計與測試,機箱結構及散熱設計。
崗位要求:
1.計算機科學與技術、電子科學與技術、通信工程等相關專業(yè),本科畢業(yè)且有兩年以上技術行業(yè)相關領域工作經歷;
2.PCB設計方向:需熟練使用至少一種PCB設計軟件,熟悉原理圖設計,熟悉PCB制版、PCB加工的工藝要求以及生產流程;
3.SI/PI仿真方向:熟悉信號完整性理論,具有豐富的信號完整性、電源完整性仿真閉環(huán)經驗,熟悉仿真模型,有如HSPICE、ADS、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、SystemSI、Hyperlynx、Redhawk等SI/PI/EMI仿真工具使用經驗,有一定的建模經驗;熟悉SPICE電路仿真、電磁場和信號時頻域分析,熟悉DDR5/4、PCIE5/4/3、USB3.0、SATA等高速串并行總線和高性能SERDES I/O技術。
4.硬件電路測試方向:需熟悉PCIe、DDR、JESD、AD/DA等高速接口和元器件集成調試,熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網絡分析儀等實驗設備;
5.電源設計與測試方向:熟練掌握服務器或復雜主板電源邏輯設計工具,動手能力強,有主板電源硬件設計經驗者優(yōu)先;
6.散熱設計方向:具備自板級到設備級的散熱設計能力,能夠承擔散熱部件設計和選型(如風扇、散熱器、風流結構件等),能夠根據散熱需求,對設備和板卡進行結構規(guī)劃和設計,具備基本的流體力學基礎和傳熱學知識,掌握至少一款散熱仿真軟件使用(如Flotherm、Icepack、6SigmaET等);
7.具有良好的溝通、團隊協(xié)作能力,能以結果為導向,能承受壓力并實現工作目標。