職位描述
LED封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.制定專案工作計劃和目標達成；
2.原物料取替代、評估、導入，同時對原物料、制造成本控制和推進；
3.工藝流程優(yōu)化、降低制造成本；
4.工程變更ECR/ECN的申請及實施導入；
5.評估和改善項目的策劃、驗證及總結；
6.產(chǎn)品設計、過程變更及實施切換；
7.部門人員技能提升.
任職資格：
1.本科及以上學歷，電子、工業(yè)工程等相關專業(yè)；
2.3年以上LED封裝工藝改善相關經(jīng)驗；
3.使用CAD等繪圖軟件、項目管理工具，熟悉ERP/MES運行結構。
工作地點
南通崇川區(qū)弘凱光電(江蘇)有限公司常興東路2號
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