職位描述
性能
職位描述：
1，協(xié)助項(xiàng)目問(wèn)題分析
2，成熟特性移植和點(diǎn)檢
3，新特性開(kāi)發(fā)測(cè)試過(guò)程中需要手動(dòng)執(zhí)行任務(wù)
職位要求：
1，本科計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)
2，熟練使用CC++語(yǔ)言進(jìn)行編程
3，熟悉Android系統(tǒng)基礎(chǔ)框架，有獨(dú)立分析性能問(wèn)題的能力
4，熟練使用perf，trace等性能調(diào)試工具
5，抗壓能力強(qiáng)，愛(ài)鉆研進(jìn)取心強(qiáng)
工作地點(diǎn)
南京雨花臺(tái)區(qū)浙大網(wǎng)新人工智能產(chǎn)業(yè)園
相似職位
- 安卓開(kāi)發(fā)工程師1.6-2.3萬(wàn)
南京 - 雨花臺(tái)
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司 南京 - 雨花臺(tái)
中軟國(guó)際- Android系統(tǒng)優(yōu)化工程師-framework-性能/功耗1.5-3萬(wàn)
南京 - 建鄴
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司 - 移動(dòng)開(kāi)發(fā)工程師1.5-2萬(wàn)
南京 - 建鄴
南京信遠(yuǎn)數(shù)據(jù)科技有限公司 - Android APP開(kāi)發(fā)1.3-1.8萬(wàn)
南京 - 棲霞
中電金信軟件有限公司 - Android 中間件工程師1.8-2.8萬(wàn)·13薪
南京 - 建鄴
軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司
熱門(mén)公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車(chē)招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)城汽車(chē)招聘
- 奇瑞汽車(chē)招聘
- 理想汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車(chē)招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
翟女士/主管
立即溝通
潤(rùn)芯微科技(江蘇)有限公司公司概況潤(rùn)芯微科技（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)芯微科技”）成立于2020年7月31日，總部位于蘇州市相城區(qū)智高商務(wù)廣場(chǎng)B座，在南京、上海、北京、深圳、珠海、成都、武漢、長(zhǎng)春、杭州均設(shè)有研發(fā)中心。公司設(shè)有四個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，分別為基礎(chǔ)軟件事業(yè)部、汽車(chē)電子事業(yè)部、影像事業(yè)部、芯片解決方案事業(yè)部，涵蓋了公司的四項(xiàng)核心業(yè)務(wù)。目前，潤(rùn)芯微科技已有員工2000多人，工程師占比93%。專注于智能汽車(chē)、影像視覺(jué)、操作系統(tǒng)、芯片業(yè)務(wù)等領(lǐng)域，潤(rùn)芯微科技傾心打造了一支具備全棧式交付能力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了芯片層、驅(qū)動(dòng)層、系統(tǒng)層、應(yīng)用層至云端的全面覆蓋，能夠提供技術(shù)研發(fā)及解決方案服務(wù)，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)端到端軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)、終端操作系統(tǒng)框架開(kāi)發(fā)、軟件AI算法模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、軟硬件結(jié)合的自研核心解決方案等。企業(yè)文化愿景：成為一家受人尊重的科技型公司使命：持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，提供專業(yè)的交付和服務(wù)價(jià)值觀：真誠(chéng)專業(yè)創(chuàng)新共贏
公司主頁(yè)