職位描述
嵌入式軟件開發(fā)單片機(jī)開發(fā)STM系列ARM系列linux電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1、 參與公司嵌入式控制系統(tǒng)的需求討論、方案制定，根據(jù)需求編制嵌入式軟件功能規(guī)范，編寫嵌入式軟件流程圖和嵌入式軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)高速、高精度控制系統(tǒng)開發(fā)、編程、調(diào)試，包括運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制、工藝控制等；
3、 負(fù)責(zé)底層外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)EtherCAT、Profinet、CAN、SPI、I2C、RS485等通信接口的開發(fā)、調(diào)試;
5、開發(fā)具有模塊化和可拓展性的嵌入式軟件、提高系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性，保障嵌入式軟件模塊的易維護(hù)性；
6、分析、解決產(chǎn)品運(yùn)行過程中嵌入式軟件相關(guān)問題，負(fù)責(zé)嵌入式軟件的維護(hù)和升級。
任職要求
1、本科：工作5年以上，碩士：工作3年以上；
2、計(jì)算機(jī)，電子，電氣，控制或機(jī)電相關(guān)專業(yè)，具有工業(yè)、醫(yī)療、半導(dǎo)體等精密設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、精通C/C++語言，對嵌入式系統(tǒng)有深入了解、對軟件模塊化、可移植性有深刻理解，至少主導(dǎo)過三個(gè)以上產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)工作，完成過一個(gè)產(chǎn)品的嵌入式軟件架構(gòu)工作并量產(chǎn)；
4、熟悉ARM體系架構(gòu)，至少具有一種基于STM32、i.MX6或DSP的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握EtherCAT、Profinet、CANopen、SPI、I2C、RS485等通信外設(shè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
5、了解實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)原理和運(yùn)行機(jī)制，有QNX/FreeRTOS/RTThread中任一種或以上實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6、 熟悉嵌入式Linux系統(tǒng)和交叉編譯環(huán)境，掌握多線程/網(wǎng)絡(luò)/QT編程，熟悉Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)模型；
7、具有良好的文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范需求說明和概要設(shè)計(jì)文檔；
工作地點(diǎn)
上海閔行區(qū)飛馬旅交大科創(chuàng)園H座2樓
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職位發(fā)布者
陳女士/人力資源部總監(jiān)
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上海衍梓智能科技有限公司衍梓智能專注于半導(dǎo)體化學(xué)薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學(xué)薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗(yàn)與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)由前IDM大廠全球CEO大獎(jiǎng)及研發(fā)大獎(jiǎng)得主牽頭，團(tuán)隊(duì)能力涵蓋制程工藝，材料，機(jī)械，能動(dòng)，仿真模擬，計(jì)算機(jī)軟件等。衍梓智能面向國內(nèi)半導(dǎo)體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過核心設(shè)備制造與再造，以及制造工藝改進(jìn)（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標(biāo)。
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