崗位職責(zé):
1.根據(jù)行業(yè)標(biāo)桿及應(yīng)用分析,對所要開發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行定義;
2.功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及仿真,以確保產(chǎn)品在理論上符合設(shè)計(jì)指標(biāo);
3.與foundry廠家共同建立工藝流程,以確保產(chǎn)品參數(shù)、可靠性及工藝窗口達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo);
4.配合應(yīng)用、銷售端進(jìn)行產(chǎn)品的推廣;
5.組織安排IGBT研發(fā)小組日常工作,確保組內(nèi)研發(fā)項(xiàng)目按期完成。
任職要求:
1.半導(dǎo)體或微電子相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷(從業(yè)6年以上的可以本科學(xué)歷);
2.在功率器件領(lǐng)域設(shè)計(jì)崗位工作4年以上,從事IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)至少3年時(shí)間;
3.熟知半導(dǎo)體器件的制造工藝流程、IGBT特殊工藝;
4.熟練掌握半導(dǎo)體器件仿真軟件Sentaurus/TS4/Sivalco的使用,熟悉版圖工具軟件Cadence/LEDIT等;
5.工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的管理能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
6.了解TS16949質(zhì)量體系。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、周末雙休、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼