職位描述
質(zhì)量管理新品導(dǎo)入 (NPI)成本管理芯片封裝工藝ISO9000CNAS芯片封裝客戶資源可靠性測(cè)試客戶資源電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、工作職責(zé)
1、全面負(fù)責(zé)封測(cè)廠的運(yùn)營工作，封測(cè)銷售業(yè)務(wù)指標(biāo)分解，并按時(shí)完成銷售任務(wù)。
2、協(xié)助公司總經(jīng)理制定封測(cè)廠的中長期工作發(fā)展規(guī)劃，審核制定年度重要任務(wù)指標(biāo)和目標(biāo)實(shí)施的重要措施方案。
3、組織制定并實(shí)施生產(chǎn)計(jì)劃，指導(dǎo)與管理封測(cè)團(tuán)隊(duì)，滿足客戶及公司的需求。
5、組織與帶領(lǐng)封測(cè)團(tuán)隊(duì),進(jìn)行封測(cè)工藝的改善生產(chǎn)效率的提升降低成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量，并提供有效的預(yù)防解決方案。
6、負(fù)責(zé)工廠各部門的日常生產(chǎn)活動(dòng)，組織召開生產(chǎn)有關(guān)會(huì)議，分析產(chǎn)品生產(chǎn)、質(zhì)量控制、成本分析及封測(cè)過程中異常問題解決處理。
7、隨時(shí)掌握生產(chǎn)狀態(tài)，協(xié)調(diào)各部門之間的溝通與合作，及時(shí)解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題；
領(lǐng)導(dǎo)建立和完善質(zhì)量管理制度，組織實(shí)施并監(jiān)督.檢查生產(chǎn)質(zhì)量體系的運(yùn)行等。
二、任職要求：
1、45歲以下，本科以上學(xué)歷，有5年以上半導(dǎo)體封測(cè)工作經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)， 具有豐富的銷售、生產(chǎn)、技術(shù)、品質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)；
2、具有30人以上的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉IS09000質(zhì)量體系、CNAS，精益管理，具有一定的芯片快封和測(cè)試客戶資源；
3、熟悉QFN/DFN/BGA/COB等封裝形式，熟悉封裝測(cè)試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程及品質(zhì)管理，了解原材料、設(shè)備的供應(yīng)渠道。
4、積極上進(jìn)，工作目標(biāo)感和獨(dú)立解決問題能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)精神及組織協(xié)調(diào)能力。
工作地點(diǎn)
西青區(qū)天津?yàn)I海高新區(qū)軟件園(西門)北二樓
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職位發(fā)布者
耿霞/人事經(jīng)理
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天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司2021年天津市工信局、天津大學(xué)、天津?yàn)I海高新區(qū)三方共建天津市芯火雙創(chuàng)基地，由天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司負(fù)責(zé)運(yùn)營，原天津集成電路設(shè)計(jì)中心整體劃入天津市芯火雙創(chuàng)基地，2021年8月中標(biāo)國家工信部產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)項(xiàng)目-建設(shè)天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)，標(biāo)志著天津市成為迄今全國十個(gè)獲批“國家級(jí)芯火雙創(chuàng)平臺(tái)”城市之一。天津市芯火雙創(chuàng)基地以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領(lǐng)域國家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，服務(wù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)和核心科技創(chuàng)新發(fā)展，為天津市和京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的平臺(tái)、技術(shù)、人才和生態(tài)支撐。天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)目前下設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)、人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺(tái)、芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)服務(wù)平臺(tái)、IP研發(fā)服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)、創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺(tái)6大服務(wù)平臺(tái)。其中公共服務(wù)平臺(tái)筑建芯片設(shè)計(jì)軟硬件環(huán)境，推廣國產(chǎn)EDA軟件，為初創(chuàng)公司團(tuán)隊(duì)提供集成電路專業(yè)化研發(fā)服務(wù)環(huán)境。布局快速封裝線，為企業(yè)提供IC快速封服務(wù)，同時(shí)開展數(shù)字、模擬集成電路的測(cè)試服務(wù)，也為初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司開展流片服務(wù)渠道。人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺(tái)，重點(diǎn)開展集成電路領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新人才等的引進(jìn)工作，同時(shí)圍繞集成電路人才短缺問題，開展集成電路專業(yè)技術(shù)人才的培訓(xùn)工作，以企業(yè)需求為主，進(jìn)行重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)研重點(diǎn)人才培養(yǎng)工作。芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)服務(wù)平臺(tái)幫助落地芯片企業(yè)對(duì)接系統(tǒng)應(yīng)用廠商、下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)國產(chǎn)替代，推動(dòng)圍繞芯片應(yīng)用的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。IP研發(fā)服務(wù)平臺(tái)構(gòu)建通用IP資源庫，開展專用關(guān)鍵IP研發(fā)，組織IP技術(shù)的培訓(xùn)交流。產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)以產(chǎn)業(yè)需要引領(lǐng)科研平臺(tái)發(fā)展，建立本碩博貫通培養(yǎng)制度，探索校企優(yōu)質(zhì)資源融合、引進(jìn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才，探索教學(xué)科研協(xié)同的新模式。創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺(tái)打造一站式、企業(yè)全生命周期服務(wù)模式，做集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化孵化載體。
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