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1) 參與項目需求分析工作，編寫硬件設(shè)計方案并組織評審； 2) 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計、BOM文檔編制，組織原理圖評審及BOM文檔歸檔； 3) 負(fù)責(zé)PCB板設(shè)計（含委外）、編制PCB板加工工藝要求，組織PCB板設(shè)計評審及設(shè)計文檔歸檔； 4) 負(fù)責(zé)PCB制板技術(shù)支持工作； 5) 負(fù)責(zé)研發(fā)過程元器件或標(biāo)準(zhǔn)件、外購件的選型及請購工作； 6) 負(fù)責(zé)項目研制過程中硬件成本的估算； 7) 負(fù)責(zé)硬件電路板單板或整機硬件部分的調(diào)試工作，并編寫調(diào)試規(guī)程； 8) 配合邏輯、驅(qū)動、軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試，解決調(diào)試過程中的硬件問題； 9) 負(fù)責(zé)硬件技術(shù)歸零工作； 10) 編制項目中硬件相關(guān)文檔； 負(fù)責(zé)完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

1) 本科及以上學(xué)歷，計算機、電子、通信、測控、控制、自動化等相關(guān)專業(yè)，工作經(jīng)驗3~5年以上； 2) 熟悉常見接口/電路標(biāo)準(zhǔn)，能勝任硬件研發(fā)工作； 3) 熟悉萬用表、示波器等常用測量儀器儀表的使用，具備一定的焊接能力、可獨立完成硬件板卡調(diào)試任務(wù)； 4) 熟悉AD、Cadence、PADS，3種制圖工具中的至少一種，Cadence優(yōu)先； 5) 工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，熱衷硬件開發(fā)研發(fā)工作，對硬件工作有濃厚興趣，勤于動手； 6) 具備一定的文檔撰寫能力，熟悉GJB研發(fā)流程，工作具有GJB體系架構(gòu)思路。 7) 擅于自主思考，具有內(nèi)驅(qū)力，抗壓能力強，思維嚴(yán)密，具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力及執(zhí)行力，有團隊合作意識和高度的責(zé)任感； 8) 熟悉國產(chǎn)化器件廠家，有軍品研制相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。