崗位職責:
1、負責芯片功能組件的機械、光學和電學等設計與調(diào)試;
2、完成實驗數(shù)據(jù)記錄及整理,并撰寫相關設計、測試文件。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,機械、電子、電氣工程或者光電子及相關專業(yè);
2、熟練掌握Solidworks或Ansys等軟件者優(yōu)先;
3、熟練掌握實驗室常用光電測試設備者優(yōu)先;
4、善于學習,誠實守密,進取心、責任心強,工作認真負責,有良好的溝通能力和團隊合作精神;
崗位薪酬
年薪12萬~20萬,具體視實際面試情況而定。
工作地點
北京
職位福利:五險一金、績效獎金、全勤獎、餐補、交通補助、免費班車、定期體檢、帶薪年假