崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片功能組件的機(jī)械、光學(xué)和電學(xué)等設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、完成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄及整理,并撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)、測(cè)試文件。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、電氣工程或者光電子及相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握Solidworks或Ansys等軟件者優(yōu)先;
3、熟練掌握實(shí)驗(yàn)室常用光電測(cè)試設(shè)備者優(yōu)先;
4、善于學(xué)習(xí),誠實(shí)守密,進(jìn)取心、責(zé)任心強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
崗位薪酬
年薪12萬~20萬,具體視實(shí)際面試情況而定。
工作地點(diǎn)
北京
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、免費(fèi)班車、定期體檢、帶薪年假