崗位職責(zé):
1.協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì);
2.參與總體方案制定并設(shè)計(jì)單板詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
3.編寫調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
4.負(fù)責(zé)設(shè)備電路開發(fā)工作及相關(guān)問題的跟蹤和解決;
5.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目前端電路的選型,評(píng)測(cè)工作;
6.參與PCB Layout設(shè)計(jì)布局,并確定關(guān)鍵電路的布局及走線設(shè)計(jì);
7.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中EMC設(shè)計(jì),測(cè)試及改進(jìn)工作;
8.與軟件設(shè)計(jì)工程師協(xié)同工作,完成產(chǎn)品軟件/硬件開發(fā)聯(lián)調(diào);
9.針對(duì)特定產(chǎn)品,根據(jù)產(chǎn)品功能需求,編制功能安全相關(guān)硬件開發(fā)文檔;
10.設(shè)計(jì)和制作用于硬件/軟件開發(fā)調(diào)試的硬件電路和負(fù)載等,參與產(chǎn)品測(cè)試裝置的方案設(shè)計(jì),協(xié)助制定產(chǎn)品量產(chǎn)測(cè)試流程;
11.指導(dǎo)硬件設(shè)計(jì)助理工程師完成硬件設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的基礎(chǔ)任務(wù);
12.熟悉keil發(fā)開流程,能進(jìn)行簡單的嵌入式軟件修改;
13.熟悉萬用表,示波器等電子設(shè)備,會(huì)使用電烙鐵,有一定的動(dòng)手能力。
完成上級(jí)交付的其他工作任務(wù)。
二、任職要求
1.五年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),鋰電產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮;
2.熟練掌握一種以上EDA工具,能夠獨(dú)立進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制并完成PCB設(shè)計(jì);
3.熟練掌握各類常用電子元器件基礎(chǔ)知識(shí),能夠進(jìn)行硬件方案設(shè)計(jì)、元器件選型;
4.熟悉硬件電路的調(diào)試,能夠分析和解決技術(shù)問題;熟練掌握高速數(shù)字電路設(shè)計(jì),有主流MCU或者ARM等開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5.具有一定的產(chǎn)品可靠性和故障分析能力;
6.具備一定的EMC的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)測(cè)試調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.具備良好的英語閱讀能力,能理解英文技術(shù)文件內(nèi)容;
8.具備一定的抗壓力,邏輯思維強(qiáng),有較強(qiáng)責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的表達(dá)溝通與講解能力。
9.有實(shí)際帶項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。