職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.進(jìn)行芯片特殊制樣，分析其層次和結(jié)構(gòu);
2.對(duì)制備樣品進(jìn)行工藝分析(晶片層次、封裝層次);
3.進(jìn)行芯片開封、關(guān)鍵層次去除等實(shí)驗(yàn);
4.對(duì)芯片電路進(jìn)行光學(xué)、電子成像;
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)電子科技大學(xué)(清水河校區(qū))校區(qū)里面
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