崗位職責:
1、 負責電子設備的PCB設計與開發(fā),包括主控板、小信號放大采集電路、大功率音頻功放及電源管理模塊,完成原理圖設計、PCB布局及信號完整性優(yōu)化;
2、解決復雜電磁環(huán)境下的噪聲抑制、抗干擾及EMC/EMI問題,確保電路穩(wěn)定性和可靠性;
3、設計多層板(6層及以上)混合信號電路,優(yōu)化電源分配、散熱及大電流路徑規(guī)劃;
4、 主導PCB可制造性(DFM)評審,輸出設計規(guī)范并支持量產(chǎn)問題解決;
5、協(xié)同硬件團隊完成調試與測試,提供設計迭代方案。
6、需適應跨團隊協(xié)作與技術攻關。
任職要求:
1、電子工程/通信工程本科及以上學歷,五年以上相關經(jīng)驗,若具有工業(yè)設備、消費電子或儀器儀表行業(yè)PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟練使用Cadence、Altium Designer或PADS等主流工具,具備6層及以上高速混合信號板設計能力;
3、精通模擬/數(shù)字電路設計,熟悉小信號放大、Class D功放及EMC防護方案;
4、熟悉IPC標準,有大電流電源(>10A)或高精度ADC/DAC電路設計經(jīng)驗;
5、具備焊接調試能力,能獨立完成電路問題定位與整改 ;
6、有軟件設計、機械設計、硬件設計或水下裝備研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。