職位描述
PCB設(shè)計(jì)EMC設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)電子設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括主控板、小信號(hào)放大采集電路、大功率音頻功放及電源管理模塊，完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及信號(hào)完整性優(yōu)化；
2、解決復(fù)雜電磁環(huán)境下的噪聲抑制、抗干擾及EMC/EMI問(wèn)題，確保電路穩(wěn)定性和可靠性；
3、設(shè)計(jì)多層板（6層及以上）混合信號(hào)電路，優(yōu)化電源分配、散熱及大電流路徑規(guī)劃；
4、 主導(dǎo)PCB可制造性（DFM）評(píng)審，輸出設(shè)計(jì)規(guī)范并支持量產(chǎn)問(wèn)題解決；
5、協(xié)同硬件團(tuán)隊(duì)完成調(diào)試與測(cè)試，提供設(shè)計(jì)迭代方案。
6、需適應(yīng)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與技術(shù)攻關(guān)。
任職要求:
1、電子工程/通信工程本科及以上學(xué)歷，五年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，若具有工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子或儀器儀表行業(yè)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟練使用Cadence、Altium Designer或PADS等主流工具，具備6層及以上高速混合信號(hào)板設(shè)計(jì)能力；
3、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉小信號(hào)放大、Class D功放及EMC防護(hù)方案；
4、熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)，有大電流電源（>10A）或高精度ADC/DAC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、具備焊接調(diào)試能力，能獨(dú)立完成電路問(wèn)題定位與整改 ；
6、有軟件設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)或水下裝備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
蕭山區(qū)浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心水博園區(qū)
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