材料研發(fā):
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝材料的配方設(shè)計(jì)、實(shí)施、制樣、測(cè)試及性能研究;
2.根據(jù)客戶需求主導(dǎo)新材料、新工藝的開發(fā)和導(dǎo)入,已有配方的改性和升級(jí);
3.熟悉并掌握封測(cè)材料的制程工藝及測(cè)試內(nèi)容,根據(jù)驗(yàn)證結(jié)果,對(duì)封測(cè)材料的工藝及可靠性進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化;
4.物料廠商調(diào)研及物料評(píng)估對(duì)接,并對(duì)不同原料進(jìn)行對(duì)比分析建立篩選方法輸出部分/全部替代報(bào)告。
任職資格
1. 已獲得獲得材料、化工、化學(xué)、高分子、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士/博士學(xué)位;
2. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,強(qiáng)烈意愿從事半導(dǎo)體行業(yè);
3. 具備數(shù)據(jù)分析能力、自主學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題解決能力、較高的執(zhí)行能力、整理匯報(bào)能力;
4. 具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和探索能力,有創(chuàng)造性思維,具有一定的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí);
5. 能獨(dú)立對(duì)國(guó)外專業(yè)文獻(xiàn)、專利分析解讀;
6. 具有無(wú)機(jī)納米材料合成與表面改性(金屬、氧化物等)、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)業(yè)化研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,特別優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷/工作年限要求。