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1）參與10G~100G光模塊硬件總體設(shè)計(jì)：功能模塊的劃分，模塊間的接口確定，軟件接口的確定，可靠性設(shè)計(jì)分析； 2）主要電路模塊的設(shè)計(jì)、調(diào)試，樣機(jī)試制，研發(fā)設(shè)計(jì)文件編制，參與關(guān)鍵器件、模塊的選型決策； 3）光模塊產(chǎn)品技術(shù)支持，市場售前和售后技術(shù)問題支持，應(yīng)市樣品交付等； 4）參與產(chǎn)品的電路工藝與結(jié)構(gòu)工藝的確定，參與設(shè)計(jì)評審，產(chǎn)品質(zhì)量問題、測試問題的協(xié)調(diào)、解決； 5）主導(dǎo)研發(fā)小批量試制，解決產(chǎn)品試制中存在的問題。 具體要求： 1、學(xué)歷：本科及以上 2、專業(yè)： 光電子、通信、電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè)，熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉光通信產(chǎn)品、生產(chǎn)裝備和測試設(shè)備儀表； 3、工作經(jīng)驗(yàn)：2年及以上光模塊硬件產(chǎn)品或產(chǎn)品工程師經(jīng)驗(yàn)，有轉(zhuǎn)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立承擔(dān)過光模塊開發(fā)任務(wù)； 4、積極主動、容易溝通，薪資面議。