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工作職責: 1.負責新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品改進中的相關硬件設計、調(diào)試工作； 2.完成項目中硬件方案的制定和技術難點、重點的攻關工作； 3.參與研發(fā)項目的過程評審； 4.制定、整理并規(guī)范技術文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結報告等）； 5.完成新品導入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術支持，負責批量生產(chǎn)過程中重大設計更改工作； 6.參與公司技術革新、新工藝、新技術、新材料的應用實施工作； 7.完成上級領導交待的其他工作。 任職資格: 1.本科及以上學歷，電子、通信等專業(yè)； 2.三年以上同領域或同崗位工作經(jīng)驗，熟悉嵌入式產(chǎn)品開發(fā)，對信號完整性有一定了解，有完整項目開發(fā)經(jīng)驗； 3.熟練使用主流EDA軟件，有4層板以上的PCB項目經(jīng)驗； 4.熟悉生產(chǎn)流程，熟悉產(chǎn)品認證標準（FCC CE認證）。