崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)硬件電路設(shè)計(jì),含原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、器件選型與BOM制定,確保硬件系統(tǒng)滿足功能、性能及成本要求,如設(shè)計(jì)高速信號(hào)傳輸、電源管理、通信接口、晶振等關(guān)鍵電路模塊
2、制定硬件測(cè)試方案,完成硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試、電磁兼容性測(cè)試、可靠性測(cè)試等,分析測(cè)試數(shù)據(jù),定位并解決硬件故障
3、負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)硬件的全生命周期跟蹤管理,把控進(jìn)度及質(zhì)量,及時(shí)解決過程中用戶反饋的技術(shù)和管理問題
4、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔
任職要求:
1、電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),具有5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過至少5個(gè)完整硬件項(xiàng)目的開發(fā)及交付工作,有FPGA硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有6層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練使用Cadence等EDA工具,具備軍品級(jí)高可靠性PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握軍品產(chǎn)品信號(hào)完整性、電源完整性設(shè)計(jì)要點(diǎn)
3、熟悉軍用器件的硬件設(shè)計(jì)能力,了解軍用環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),熟悉軍品項(xiàng)目開發(fā)流程;
4、具有良好的擴(kuò)部門協(xié)作能力,具有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力