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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā)； 2、負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計、修改，以滿足功能需求； 3、負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品PCB的設(shè)計和修改，并確保按時順利完成PCB制作； 4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題； 5、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能； 6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，完成相關(guān)的開發(fā)工作； 任職要求： 1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，應(yīng)用電子技術(shù)、計算機(jī)、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗； 3、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計，51、MSP430、ARM、stm32等； 4、具備消費電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 5、了解EMC設(shè)計規(guī)范，熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計、電路設(shè)計安全與保護(hù)知識（電源、浪涌、雷擊、過壓保護(hù)），熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。