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崗位職責： 1.支持項目前期的市場技術調(diào)研，建立充分有效的技術溝通渠道，積極響應客戶技術需求，為客戶提供方案參考； 2.收集和分析技術需求，從應用系統(tǒng)出發(fā)分析并確定產(chǎn)品規(guī)格，提供具有行業(yè)競爭力的解決方案和產(chǎn)品架構； 3.將產(chǎn)品規(guī)格分解到SOC、MMIC、PKG，與各領域達成一致，并確保產(chǎn)品整體規(guī)格； 4.參與SOC、MMIC、PKG內(nèi)部規(guī)格指標的評審； 5.開發(fā)應用系統(tǒng)，驗證系統(tǒng)分析的有效性，為客戶使用提供參考； 6.提供DEMO板及配套工具文檔，為客戶提供技術支持和現(xiàn)場交流。 工作經(jīng)驗： 毫米波相控陣相關產(chǎn)品、模塊、系統(tǒng)的設計、開發(fā)、調(diào)測經(jīng)驗，有一定項目管理經(jīng)驗為佳，有 J 工產(chǎn)品經(jīng)驗為佳 專業(yè)技能： 1.熟悉毫米波相控陣系統(tǒng)架構及各功能模塊（天線、發(fā)射/接收機、數(shù)據(jù)處理等） 2.掌握毫米波相控陣系統(tǒng)綜合性能及相關芯片指標的評估與優(yōu)化方法 3.具備毫米波相控陣產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能完成系統(tǒng)需求分解、接口定義、模塊聯(lián)調(diào)及性能驗證，熟悉相關仿真方法和仿真軟件，熟悉操作相關測試設備 4.熟悉雷達系統(tǒng)的全生命周期管理（需求分析、設計、集成、測試、交付） 5.熟悉毫米波相控陣系統(tǒng)各芯片設計核心點，能從系統(tǒng)角度定義和指導芯片指標和開發(fā) 6.熟悉軍用毫米波相控陣芯片封裝工藝，能根據(jù)需求提供解決方案 7.扎實的通信和雷達原理知識，（如脈沖多普勒、相控陣等），包括信號處理、電磁波傳播、收發(fā)信機、天線、芯片、封裝、可靠性設計等