職位描述
DBWBDOE電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)品良率的持續(xù)提升，主導(dǎo)良率波動(dòng)的分析和解決；
2.主導(dǎo)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)保障措施落地及主導(dǎo)Ramp階段日會(huì)，對(duì)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行閉環(huán)管理，確保穩(wěn)定量產(chǎn)；
3.負(fù)責(zé)內(nèi)部及客戶(hù)審核對(duì)接工作，識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行閉環(huán)改善；
4.負(fù)責(zé)文件管控及量產(chǎn)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)需求和系統(tǒng)改善；
5.負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)工藝相關(guān)流程和體系的搭建和優(yōu)化管控工作。
任職要求：
1.學(xué)歷要求本科及以上，有半導(dǎo)體相關(guān)崗位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.有現(xiàn)場(chǎng)文件管控及系統(tǒng)搭建及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，有對(duì)接客戶(hù)審核工作經(jīng)驗(yàn)，具備對(duì)接歐美客戶(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.至少有一個(gè)精通的工序，精通工序的材料、設(shè)備、工器具等有了解；
4.FMEA/Control Plan/OCAP等文件能夠獨(dú)立進(jìn)行制作；
5.精通JMP等數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析工具能夠獨(dú)立進(jìn)行DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)及使用統(tǒng)計(jì)學(xué)方法進(jìn)行分析判定及展現(xiàn)；
6.具備英文報(bào)告撰寫(xiě)能力，精通數(shù)據(jù)分析，能夠以數(shù)據(jù)的角度進(jìn)行深度挖掘問(wèn)題和潛在機(jī)會(huì)點(diǎn)；
7.有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
濰坊奎文區(qū)歌爾電聲園2期
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蘇女士/HRBP
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濰坊歌爾微電子有限公司
歌爾微電子股份有限公司成立于2017年10月，前身為歌爾股份有限公司微電子事業(yè)群。歌爾微是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售為主的半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)垂直整合，為客戶(hù)提供“芯片+器件+模組”的一站式產(chǎn)品解決方案。公司主要產(chǎn)品包括各類(lèi)MEMS傳感器和微系統(tǒng)模組，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、平板電腦、智能可穿戴設(shè)備和智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
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