崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體功率器件和集成電路封裝工藝的改進(jìn)、測試、驗(yàn)證,以及技術(shù)平臺建設(shè);
2. 負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計(jì),新材料、新設(shè)備的開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程失效模式分析,良率提高、效率提升;
4. 負(fù)責(zé)封裝工藝文件、作業(yè)指導(dǎo)書等相關(guān)文件的編寫及完善。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,碩士畢業(yè)優(yōu)先;
2. 材料學(xué)、微電子、電子封裝等相關(guān)專業(yè);
3. 有機(jī)材料、材料焊接相關(guān)專業(yè)方向優(yōu)先;
4. 有半導(dǎo)體封裝測試工藝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5. 吃苦耐勞,工作積極主動(dòng),善于思考分析,具備一定組織協(xié)調(diào)能力。
相關(guān)福利:
五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、定期體檢、定期團(tuán)建、免費(fèi)停車、帶薪年假、工作餐等。