職位描述
半導體/芯片項目電子/半導體/集成電路
崗位職責
1.負責集成電路產(chǎn)品的研發(fā)全過程管理；
2.負責與設計團隊對接，協(xié)調(diào)質(zhì)量部、生產(chǎn)部、綜合部等相關資源，推進項目按計劃進行；
3.負責產(chǎn)品的文件編制、審批、變更等工作；
4.審核產(chǎn)品封裝相關的文件、圖紙等并組織評審；
5.負責匯總產(chǎn)品的項目進展情況，并每周向部門領導、公司領導匯報。
任職要求
1.本科及以上學歷，具有硬件相關工作經(jīng)驗的優(yōu)先；
2.具有芯片項目管理經(jīng)驗，熟悉項目研發(fā)流程的優(yōu)先；
3.具有較強的組織、溝通、協(xié)調(diào)能力，能夠推動項目按計劃進行；
4.具有較強的技術文檔編寫能力，具備良好的英文技術文檔閱讀能力；
5.能夠積極主動思考，善于發(fā)現(xiàn)研發(fā)過程中的問題并提出有效的解決辦法；
工作地點
成都武侯區(qū)吉泰安中心2號樓9樓
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職位發(fā)布者
錢冬妮/hrbp
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成都芯翼科技有限公司成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設立了辦事處。團隊成員主要來自國內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。公司目前擁有多項核心技術，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個方向共3大類100多個型號的產(chǎn)品，并申報多項發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對集成電路行業(yè)的深切熱愛，長期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領先企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級政府的高度認可，2021年國有資本投資入股公司，重點扶持公司的發(fā)展。
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