崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電子類產(chǎn)品/模塊硬件需求分析、方案擬定評(píng)估、原理設(shè)計(jì)及PCB的繪制工作;
2.負(fù)責(zé)電子器件/模塊選型、打樣、調(diào)試、測(cè)試工作;
3.負(fù)責(zé)電子類產(chǎn)品/模塊潛在的風(fēng)險(xiǎn)分析及規(guī)避方案制定、實(shí)施;
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,具有三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.有扎實(shí)的電子相關(guān)專業(yè)知識(shí),能夠熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖和PCB的設(shè)計(jì),獨(dú)立完成設(shè)計(jì)任務(wù);
3.扎實(shí)的PCB Layout經(jīng)驗(yàn),對(duì)于特定信號(hào)及功率,電流反饋等走線滿足設(shè)計(jì)規(guī)范;
4.熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)規(guī)范及流程,能嚴(yán)格遵守PCB硬件設(shè)計(jì)規(guī)范;
5.扎實(shí)的模擬電路,電工學(xué)基礎(chǔ);
6.有相應(yīng)的BMS或者電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
優(yōu)秀者薪資面議