職位描述
設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路船舶/航空/航天/火車制造儀器儀表制造
一、崗位職責(zé)
1.在項(xiàng)目經(jīng)理指導(dǎo)下，完成公司硬件產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，主要包括CPCI、PXI等集成測試系統(tǒng)和嵌入式硬件產(chǎn)品（以國產(chǎn)化為主）兩類。
2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的相關(guān)模塊/單元的方案設(shè)計(jì)、電氣連接設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、原理驗(yàn)證和調(diào)試。
3. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品外協(xié)（結(jié)構(gòu)/電纜/電路板等）的技術(shù)管理。
4. 負(fù)責(zé)編寫研發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)文檔。
5. 公司領(lǐng)導(dǎo)和項(xiàng)目經(jīng)理交辦的其他任務(wù)。
二、任職要求
1. 本科以上學(xué)歷，電氣、電力電子、通信、自動化等專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)字電路、模擬電路；熟練使用繪圖軟件（Protel，CAD）等。
3. 熟悉C語言的應(yīng)用編程，能夠進(jìn)行ARM/DSP/FPGA程序開發(fā)。
4. 精通硬件開發(fā)技能，熟悉測控行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程。
5. 具有較強(qiáng)的溝通和談判能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識。
工作地點(diǎn)
長沙岳麓區(qū)金瑞科技工業(yè)園A2棟
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