職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試RTP設(shè)備CMP設(shè)備PVD設(shè)備薄膜設(shè)備蒸發(fā)設(shè)備氧化擴(kuò)散爐蝕刻設(shè)備離子注入設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 依照標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程/工作指導(dǎo)書(shū)(SOP/WI)，完成設(shè)備日常維護(hù)保養(yǎng)、故障處置、定期更換零部件等工作，全力支持生產(chǎn)線正常運(yùn)行；
2. 配合、協(xié)助工程師，進(jìn)行設(shè)備能力提升、生產(chǎn)線效率提升等技改、優(yōu)化工作；
3. 其它上級(jí)指定的，與設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，及維持生產(chǎn)線正常運(yùn)行相關(guān)的工作；
4. 此崗位需倒班工作；
任職要求：
1. 理工類專業(yè)（機(jī)械、電子、電機(jī)、電氣、測(cè)控、自動(dòng)化等），?？苹?qū)？埔陨蠈W(xué)歷；
2. 具備至少一個(gè)以下模組 (6” /8” 晶圓廠) 設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)(1~3年)：
* 光刻 (Photo)
* 擴(kuò)散 (Diffusion),
* 濕法清洗/濕法刻蝕 (Wet Clean/Etch),
* 離子注入 (Ion Implantation)，
* 干法刻蝕 (Dry Etch),
* 背面減薄/CMP (Back Grinding/CMP)
* 電子束蒸發(fā)(E-Vap)
3. 可以使用常用辦公軟件。
4. 可以閱讀理解機(jī)械結(jié)構(gòu)圖、電路圖 ；
5. 良好的思維邏輯性、溝通協(xié)調(diào)能力，積極主動(dòng)的工作態(tài)度；
福利待遇：
1. 提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，定期調(diào)薪、年終獎(jiǎng)；
2. 法定年假、福利年假、全薪病假；
3. 足額繳納五險(xiǎn)一金，增加商業(yè)補(bǔ)充保險(xiǎn)（含醫(yī)療險(xiǎn)、意外險(xiǎn)、重疾險(xiǎn)、壽險(xiǎn)）；
4. 全方位福利保障（人才公寓、公租房、節(jié)日禮物、年度Outing、健康體檢等）。
工作地點(diǎn)
北京順義區(qū)科創(chuàng)芯園壹號(hào)
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瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司瑞能自誕生以來(lái)，瑞能已走過(guò)逾 50年輝煌歷程。作為全球功率半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，瑞能始終專注于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先、廣泛且深入的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，公司主要產(chǎn)品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶閘管，快恢二極管，TVS，ESD，IGBT，模塊等。With a heritage of over 50 years in semiconductor development and manufacturing, WeEn as a key player has focused on developing a wide and deep portfolio of industry-leading power products including Silicon Carbide Power Devices, Silicon Controlled Rectifiers and Triacs, standard and fast recovery Power Diodes, TVS and ESD protection Devices and IGBTs and modules.產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費(fèi)電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。瑞能始終以優(yōu)化客戶體驗(yàn)，提升運(yùn)營(yíng)效率，強(qiáng)化核心技術(shù)為目標(biāo)，推動(dòng)全球智能制造行業(yè)的向前發(fā)展！All these products are widely used in the markets for telecommunications, computers, consumer electronics, intelligent home appliances, lighting, automotive and power management applications. WeEn seeks to help our customers achieve improved cost and production efficiency and contribute to the development of global intelligent manufacturing.
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