崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)立項(xiàng)申請書、可行性研究報(bào)告撰寫;
2)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)方案書、技術(shù)實(shí)施方案及分析報(bào)告撰寫;
3)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括硬件原理圖、板圖設(shè)計(jì);
4)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測試板焊接、組裝、調(diào)試,記錄各過程中發(fā)現(xiàn)的問題并形成調(diào)試報(bào)告;
5)負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品測試、小批量、量產(chǎn)等產(chǎn)品各階段硬件相關(guān)問題;
6)負(fù)責(zé)整理產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)各階段資料整理及上傳。
任職要求:
1)本科及以上學(xué)歷;
2)電氣/電子/計(jì)算機(jī)/軟件工程/物聯(lián)網(wǎng)/通信/系統(tǒng)集成等相關(guān)專業(yè);
3)1年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4)熟悉一種及以上硬件EDA軟件使用;
5)熟悉一種及以上硬件仿真軟件使用;
6)熟悉電路設(shè)計(jì),包括信號(hào)鏈設(shè)計(jì)、濾波器設(shè)計(jì)、數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)等;
7)了解電力線路基本運(yùn)行參數(shù)及采集方式;
8)熟悉電磁兼容相關(guān)設(shè)計(jì)及測試標(biāo)準(zhǔn)和測試方法;
9)能熟練閱讀英文版器件DS手冊,了解器件特性及使用方法;
10)具備良好的的文字撰寫與編輯能力;
11)可接受短期出差
12)擁有良好的溝通能力,較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力;
13)具有敬業(yè)精神與良好的團(tuán)隊(duì)合作能力;
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助,提供宿舍