職位描述
測(cè)試程序開(kāi)發(fā)FPGA芯片封裝測(cè)試時(shí)序測(cè)試
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品測(cè)試方案制定，測(cè)試硬件設(shè)計(jì)及供應(yīng)商制作溝通；
2、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品CP、FT測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)測(cè)試NPI導(dǎo)入及量產(chǎn)維護(hù)；
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品產(chǎn)能提升，測(cè)試成本降低等相關(guān)工作。
崗位要求：
1、微電子、電子工程、集成電路、通信、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2、從事芯片測(cè)試相關(guān)工作，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉芯片CP、FT測(cè)試流程，熟悉ATE開(kāi)發(fā)、調(diào)試；
4、具有93K ATE平臺(tái)測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)融匯國(guó)際大廈
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山東芯慧微電子科技有限公司山東芯慧微電子科技有限公司，創(chuàng)立于2019年7月，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中科院電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室。公司堅(jiān)持用戶導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，秉承中科院“解決國(guó)家戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大科技問(wèn)題”的使命。瞄準(zhǔn)航天、軍工、信息安全、工業(yè)控制、通信等行業(yè)需求，研制自主可控的大規(guī)模、高可靠FPGA芯片產(chǎn)品。面向人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)需求，研發(fā)新型可編程深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)陣列FPNA芯片。針對(duì)關(guān)鍵專用芯片國(guó)產(chǎn)化替代需求，研發(fā)時(shí)鐘芯片和紅外焦平面讀出電路芯片，同時(shí)，提供高性能集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)。
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