崗位職責(zé)
1. 參與射頻芯片的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真;
2. 負(fù)責(zé)Si基工藝或者III-V族工藝射頻集成電路設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)射頻芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括但不限于低噪聲放大器、混頻器、功率放大器、壓控振蕩器、移相器、衰減器、收發(fā)前端、倍頻器等;
4. 負(fù)責(zé)芯片中射頻部分版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能;
5. 提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測(cè)試方案;
6. 與其他部門(mén)和團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作,指導(dǎo)和參與芯片的封裝、測(cè)試、調(diào)試等工作。
任職要求
1. 通訊、微電子、微波及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法和流程;
3. 熟練使用相關(guān)EDA設(shè)計(jì)和仿真工具;
4. 了解包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Phase Shifer等在內(nèi)的兩種或以上的電路原理和設(shè)計(jì)流程;
5. 有RFIC或MMIC流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 有系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn);
8. 能獨(dú)立解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題,具有較強(qiáng)的獨(dú)立項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、方案設(shè)計(jì)和文檔編寫(xiě)能力;
9. 具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)作能力,主動(dòng)性強(qiáng),具備良好的自我學(xué)習(xí)和管理能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、節(jié)日福利