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1、負(fù)責(zé)芯片功能驗(yàn)證工作，包括驗(yàn)證環(huán)境的搭建、驗(yàn)證規(guī)劃的制定、測(cè)試用例編寫與執(zhí)行等； 2、使用Verilog、C等語言和仿真工具（VCS、QuestaSim、Incisive 等）對(duì)RTL進(jìn)行功能仿真與調(diào)試； 3、利用腳本語言（如 Python、Perl、TCL 等）進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證的自動(dòng)化； 4、分析芯片通訊過程握手機(jī)制，分析對(duì)稱加密和非對(duì)稱加密算法具體實(shí)現(xiàn)過程； 5、使用FPGA對(duì)芯片進(jìn)行原型驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)正常芯片通訊認(rèn)證； 6、持續(xù)優(yōu)化驗(yàn)證流程和方法，引入新技術(shù)、新工具，提高芯片分析準(zhǔn)確性和效率； 7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)工作。 2、熟悉數(shù)字設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)，了解SOC架構(gòu)及工作原理； 3、熟悉C語言和匯編語言知識(shí)，了解通信加解密工作原理； 4、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及邏輯思維能力，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，承壓能力強(qiáng)。