崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)對(duì)外形開發(fā)統(tǒng)籌管理(包括技術(shù)開發(fā)方案,新外形通線驗(yàn)證,項(xiàng)目計(jì)劃達(dá)成等);
2、負(fù)責(zé)LGA封測(cè)工藝的研究與開發(fā),結(jié)合行業(yè)趨勢(shì)和公司續(xù)簽、探索新的封測(cè)材料、技術(shù)和流程,以提升封裝性能和效率。
3、負(fù)表相關(guān)設(shè)備&材料評(píng)估和導(dǎo)入,提出相應(yīng)方案:,解決生產(chǎn)過程中的工藝瓶頸,降低生產(chǎn)成本。
4、制定和完善 LGA 封裝工藝操作規(guī)范(SOP),對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行工藝培訓(xùn),保證生產(chǎn)操作符合工藝要求,提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
任職條件:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、材料、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工相關(guān)專業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),
2、3-5年以上PCB工作經(jīng)驗(yàn);5年以上封測(cè)廠工作經(jīng)驗(yàn),Wirebond、Flipchip、BGA、SiP等封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
福利待遇:
1、綜合工資*******,每月20日準(zhǔn)時(shí)發(fā)薪。
2、免費(fèi)提供白班兩餐、夜班兩餐。
3、公司內(nèi)設(shè)有籃球場(chǎng)、羽毛球場(chǎng)等娛樂設(shè)施。
4、免費(fèi)提供宿舍,電梯公寓,4人一間(有空調(diào)、熱水器、免費(fèi)無線網(wǎng)絡(luò))。
5、勞動(dòng)保障:入職簽訂勞動(dòng)合同,第二月購(gòu)買五險(xiǎn)一金。
6、入職可享受公司福利、生日禮品、節(jié)日福利、車間聚餐等福利。
7、享受帶薪年假、婚假、產(chǎn)假、喪假等假期。
8、工作地點(diǎn):遂寧市船山區(qū)飛龍路66號(hào)。