崗位職責(zé):
【工作職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)芯片操作系統(tǒng)內(nèi)核驅(qū)動,網(wǎng)絡(luò),BIOS/uboot等模塊的設(shè)計和開發(fā),交付芯片解決方案。
2、負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動的開發(fā)和維護(hù),內(nèi)核開發(fā)與調(diào)試,系統(tǒng)穩(wěn)定和性能維護(hù),支撐產(chǎn)品特性的演進(jìn)。
【技能要求】統(tǒng)招本科+3年起+具有相關(guān)半導(dǎo)體芯片經(jīng)驗
1、具備團(tuán)隊協(xié)同工作能力,溝通能力強;
2、熟悉軟件開發(fā)流程,能夠熟練的使用C語言,熟悉Cmake/Makefile編譯框架;
3、有Linux/Uniproton等平臺驅(qū)動軟件開發(fā)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
【薪資福利]
1、提供有競爭力的薪資和績效獎金。
2、完善的福利保障,如五險一金、帶薪年假。
3、豐富的培訓(xùn)機會,助力員工成長。