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一.所屬部門：研發(fā)中心-激光雷達(dá)研發(fā)組 二.匯報(bào)對(duì)象：雷達(dá)技術(shù)負(fù)責(zé)人 三.崗位概述： 作為測(cè)風(fēng)雷達(dá)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師，您將擔(dān)任雷達(dá)硬件系統(tǒng)的“首席架構(gòu)師”，主導(dǎo)從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)。您需要融合機(jī)械工程、材料科學(xué)與環(huán)境工程知識(shí)，打造能抵御極端氣候（如-40℃極寒、50℃酷熱、12級(jí)臺(tái)風(fēng)）的高精度測(cè)風(fēng)設(shè)備。該職位不僅需要解決結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、散熱、防震等技術(shù)難題，更需跨部門協(xié)同光學(xué)、電子、軟件團(tuán)隊(duì)，將雷達(dá)性能推向新高度 四.崗位職責(zé) 1.整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)測(cè)風(fēng)雷達(dá)的機(jī)械結(jié)構(gòu)從概念到量產(chǎn)的全流程設(shè)計(jì)，包括3D建模（SolidWorks/CATIA）、工程圖繪制及BOM表編制；主導(dǎo)天線系統(tǒng)、機(jī)箱、支架等核心部件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、輕量化與可制造性平衡 2.環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)化：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景（如高原、海上、極地）設(shè)計(jì)防護(hù)方案；抗風(fēng)設(shè)計(jì)，通過CFD仿真優(yōu)化天線罩氣動(dòng)外形，確保雷達(dá)在12級(jí)臺(tái)風(fēng)中穩(wěn)定運(yùn)行；防震設(shè)計(jì)，開發(fā)減震支架與阻尼系統(tǒng)，保障精密光學(xué)元件（如激光器）在震動(dòng)環(huán)境下精度≤0.01°；散熱設(shè)計(jì)，規(guī)劃風(fēng)冷/液冷通道，確保高功率模塊（如激光發(fā)射器）工作溫度≤45℃ 3.材料與工藝創(chuàng)新：選型高強(qiáng)度鋁合金、碳纖維復(fù)合材料，平衡成本與性能；主導(dǎo)表面處理工藝（如陽(yáng)極氧化、三防涂層）開發(fā)，提升防鹽霧、防腐蝕能力 4.跨部門協(xié)同設(shè)計(jì)：與電子工程師協(xié)作，規(guī)劃電路板布局與散熱風(fēng)道，避免電磁干擾；與光學(xué)工程師配合，設(shè)計(jì)望遠(yuǎn)鏡支撐結(jié)構(gòu)，確保光路精度≤0.1mrad；與軟件團(tuán)隊(duì)對(duì)接，提供結(jié)構(gòu)干涉矩陣，優(yōu)化掃描軌跡算法 5.生產(chǎn)與測(cè)試支持：編寫DFM（可制造性設(shè)計(jì)）規(guī)范，解決試產(chǎn)中的裝配問題（如公差配合、螺絲防松）；主導(dǎo)環(huán)境測(cè)試（高低溫、震動(dòng)、IP67防水），分析失效模式并迭代設(shè)計(jì) 6.可靠性工程：制定加速壽命測(cè)試方案，通過MTBF（平均無故障時(shí)間）≥20,000小時(shí)驗(yàn)證 優(yōu)化防雷設(shè)計(jì)，確保雷達(dá)滿足IEC 62305雷電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn) 五.任職要求 1.教育背景：機(jī)械工程、力學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，985/211院校優(yōu)先 2.技能要求：精通SolidWorks/CATIA，熟悉GD&T（幾何公差）標(biāo)準(zhǔn) 3.熟練應(yīng)用ANSYS/Abaqus進(jìn)行結(jié)構(gòu)仿真（模態(tài)、熱應(yīng)力、流體分析），深入理解材料力學(xué)、熱力學(xué)及機(jī)械振動(dòng)理論 4.經(jīng)驗(yàn)要求：3年以上復(fù)雜機(jī)電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有雷達(dá)、激光設(shè)備或航空航天背景者優(yōu)先，主導(dǎo)過至少2款量產(chǎn)產(chǎn)品的全周期開發(fā)（從原型到SOP） 5.核心能力：具備系統(tǒng)性問題解決能力，能快速定位并解決結(jié)構(gòu)-熱-電磁耦合問題