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1.負(fù)責(zé)真空器件的失效分析，包括整管失效、各部件失效和材料失效； 2.針對(duì)失效器件、從應(yīng)用、封裝、晶圓分析檢測(cè)，輸出測(cè)試分析報(bào)告； 任職資格： 1.對(duì)材料和半導(dǎo)體器件有一定的基礎(chǔ)知識(shí)，半導(dǎo)體失效分析或半導(dǎo)體可靠性方面至少三年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2.材料知識(shí)：深入理解電子材料（如半導(dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、磁性材料、金屬材料、絕緣體等）的物理性質(zhì)、化學(xué)成分及其在電子器件中的應(yīng)用； 3.分析測(cè)試能力：熟悉NDE、DECAP、PFA、EMMI等分析手段，能夠使用各種材料表征技術(shù)（如X射線衍射（XRD）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）、光譜分析等）進(jìn)行材料性能分析； 4.必須了解各種失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度將涵蓋產(chǎn)品層面（電氣，光學(xué)，示波器，紅外熱點(diǎn)測(cè)試，ESD， EOS等），封裝層面（顯微鏡，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料層面分析（DSC，TMA，顯微硬度，紅外熱點(diǎn)測(cè)試）。