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職責(zé)描述： 1、?硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)? 1）參與模塊化儲(chǔ)能變流器的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，重點(diǎn)負(fù)責(zé)大功率PCB電路（主功率拓?fù)?、?qū)動(dòng)電路、采樣電路等）的開發(fā)和優(yōu)化。 2）完成高功率密度PCB的布局布線設(shè)計(jì)，解決大電流、高電壓場(chǎng)景下的散熱、EMI/EMC、絕緣耐壓等問(wèn)題。 3）設(shè)計(jì)并驗(yàn)證功率模塊（如IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)、DC/AC逆變、DC/DC變換等）的關(guān)鍵電路，確保系統(tǒng)效率、可靠性和成本最優(yōu)。 2、?仿真與驗(yàn)證? 1）使用仿真工具對(duì)高功率電路進(jìn)行模擬分析，優(yōu)化參數(shù)設(shè)計(jì)。 2）主導(dǎo)PCB板級(jí)測(cè)試（如熱測(cè)試、環(huán)路穩(wěn)定性測(cè)試、開關(guān)損耗測(cè)試等），分析并解決硬件問(wèn)題。 3、?跨崗位協(xié)作? 1）與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同解決PCB布局與機(jī)柜散熱、防護(hù)設(shè)計(jì)的匹配問(wèn)題。 2）配合軟件工程師完成控制算法硬件實(shí)現(xiàn)，提供底層硬件調(diào)試支持。 3）協(xié)助生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)完成PCB設(shè)計(jì)DFM（可制造性設(shè)計(jì)）優(yōu)化及量產(chǎn)問(wèn)題攻關(guān)。 4、?標(biāo)準(zhǔn)與文檔? 1）編寫硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等技術(shù)文檔，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如UL、IEC、GB等）。 任職要求： 1、?專業(yè)背景? 1）本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。 2）3年以上中功率（30kW~400kW）電力電子設(shè)備（如光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器、SVG、UPS等）硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)器件選型。 2、?核心技能? 1）精通Altium Designer、Cadence等PCB設(shè)計(jì)工具，具備多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉大電流PCB的銅箔載流、爬電距離、熱應(yīng)力等設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 2）深入理解常見電力電子電路原理。 3）熟練使用示波器、功率分析儀、熱成像儀等測(cè)試設(shè)備，能獨(dú)立完成硬件調(diào)試與問(wèn)題定位。 3、?加分項(xiàng)? 1）熟悉IGBT/SiC/GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件的應(yīng)用設(shè)計(jì)者優(yōu)先。 2）有儲(chǔ)能變流器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3）參與過(guò)模塊化電子電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)項(xiàng)目，熟悉功率單元并聯(lián)均流技術(shù)者優(yōu)先。 4、素質(zhì)品質(zhì)要求? 1）具備攻堅(jiān)能力，能適應(yīng)研發(fā)崗位快節(jié)奏、高強(qiáng)度的工作模式。 2）邏輯清晰，善于跨崗位溝通，對(duì)產(chǎn)品落地有強(qiáng)烈責(zé)任感。 3）接受因產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試、調(diào)研等工作需要的短期出差。