崗位職責(zé):
1、協(xié)助硬件工程師制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、測(cè)試問題點(diǎn)總結(jié)報(bào)告等);
2、具備一定的硬件故障診斷和分析能力,能夠協(xié)助工程師定位硬件問題的原因;
3、協(xié)助硬件工程師負(fù)責(zé)硬件研發(fā)和產(chǎn)品改進(jìn)的技術(shù)開發(fā)階段相關(guān)硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作;
4、協(xié)助新品或者新技術(shù)導(dǎo)入小批量試產(chǎn)工作,負(fù)責(zé)試產(chǎn)階段的樣機(jī)制作和測(cè)試驗(yàn)證工作;
5、與產(chǎn)品、工廠等部門溝通測(cè)試結(jié)果。
任職要求:
1、1-2年工作經(jīng)驗(yàn),表達(dá)邏輯清晰;
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)和工作原理,熟練使用CAD、PADS等硬件繪圖工具,熟練使用萬用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、電源等基礎(chǔ)測(cè)試儀器;
3、掌握功能測(cè)試、性能測(cè)試、環(huán)境測(cè)試(高低溫、振動(dòng)等)等基礎(chǔ)測(cè)試流程;
4、能根據(jù)測(cè)試用例執(zhí)行測(cè)試并記錄數(shù)據(jù),及時(shí)反饋驗(yàn)證測(cè)試過程中遇到的問題,缺陷的復(fù)盤/分析工作并做好記錄;
5、能使用Excel整理測(cè)試數(shù)據(jù),撰寫測(cè)試報(bào)告。
6、會(huì)使用基礎(chǔ)焊接工具(如烙鐵)進(jìn)行簡(jiǎn)單維修更佳。
7、有硬件測(cè)試、調(diào)試或?qū)嶒?yàn)室項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)(如畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽)者優(yōu)先;
8、能適應(yīng)短期出差。