職位描述
電子封裝
工作職責：
1.負責電子產品封裝方案選型與開發(fā)；
2.設計產品封裝結構及相關技術開發(fā)與驗證。
任職資格：
1.碩士及以上學歷，機械、力學、材料等相關專業(yè)；
2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真工具；
3.負責封裝結構、封裝工藝與材料選型，具備熱能、熱力耦合、機械性仿真模擬調試能力；
4.工作積極主動，責任心強，具有較好溝通協(xié)作能力。
工作地點
杭州西湖區(qū)云棲小鎮(zhèn)
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崔女士/招聘主管
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北京衛(wèi)星制造廠有限公司
北京衛(wèi)星制造廠有限公司，隸屬于中國航天科技集團有限公司第五研究院，成立于 1958年，是中國第一顆人造地球衛(wèi)星“東方紅一號”和中國第一艘飛船“神舟一號”的誕生地。北京衛(wèi)星制造廠有限公司先后完成了 400余顆(艘)衛(wèi)星及飛船的金屬結構、復合材料、電力電子、結構熱控等產品研制、總裝集成與測試，以及發(fā)射場服務等任務，為我國航天事業(yè)發(fā)展做出了重要貢獻。北京衛(wèi)星制造廠有限公司先后獲得包括國家科學進步特等獎在內的省部級以上科技成果 300余項，專利 540余項，榮獲中國載人航天工程突出貢獻集體、全國五一勞動獎狀等國家級榮譽 30余項。公司已經形成了宇航、防務裝備和航天技術應用產業(yè)三足鼎立的發(fā)展新局面，正在加速躋身世界一流宇航制造公司行列。
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