崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與PCB開(kāi)發(fā)以及硬件調(diào)試。
2. 選型核心元器件,確保性能與成本平衡。
3. 設(shè)計(jì)電源管理、信號(hào)處理等模塊,保障硬件可靠性。
4. 參與EMC測(cè)試,解決電磁兼容性問(wèn)題。
5. 主導(dǎo)推進(jìn)外協(xié)結(jié)構(gòu)廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)或選擇合適的產(chǎn)品外殼。
6. 支持生產(chǎn)部門(mén)完成硬件量產(chǎn)導(dǎo)入。
7. 協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理進(jìn)行硬件可行性分析,協(xié)助嵌入式軟件工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和問(wèn)題排查。
8. 研究行業(yè)新技術(shù)(如前沿通訊技術(shù)、傳感器融合等)。
9. 維護(hù)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與BOM清單。
10. 完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1. 985/211本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景;
2. 5年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立完成過(guò)至少5個(gè)完整項(xiàng)目(從需求到量產(chǎn)),有消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 電路設(shè)計(jì)能力:精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),掌握原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型及電路仿真,熟悉電源管理、信號(hào)調(diào)理及接口電路(UART/I2C/SPI等);
4. 熟悉無(wú)線通信模塊(Wi-Fi/BLE/LoRa/4G)和傳感器原理技術(shù);
5. 至少熟練使用一種EDA工具,具備4層及以上高速PCB設(shè)計(jì)能力,掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計(jì);
6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試,能解決信號(hào)完整性、功耗異常及EMC問(wèn)題;
7. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、系統(tǒng)性問(wèn)題分析能力,能撰寫(xiě)規(guī)范的技術(shù)文檔(設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等);
8. 能熟練閱讀英文芯片手冊(cè)及技術(shù)文檔;
9. 有專(zhuān)利或技術(shù)論文發(fā)表記錄者優(yōu)先;
10. 了解高速公路機(jī)電設(shè)計(jì)規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn),有智慧高速硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
11. 必須是自驅(qū)型人格特質(zhì),被動(dòng)型工作者勿投;