職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)芯片引腳規(guī)劃與排布、芯片內(nèi)各IP電源供電方案的設(shè)計。
2. 負(fù)責(zé)撰寫板級測試方案、測試用例，完成芯片功能及性能的測試；
3. 負(fù)責(zé)芯片驗證板的原理圖設(shè)計、器件布局、PCB走線把關(guān)，以及板子的貼片生產(chǎn)加工。
4. 負(fù)責(zé)對接芯片晶圓測試工廠，協(xié)助進(jìn)行LOADBOARD設(shè)計與調(diào)試。
5. 負(fù)責(zé)芯片用戶手冊的撰寫，指導(dǎo)客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。
任職要求：
1. 熟悉芯片板級測試，具有芯片板級測試2年以上經(jīng)驗；
2. 熟練使用示波器、誤碼儀等儀器，熟悉各類高速接口的測試方法與規(guī)范（USB、PCIE、DDR、serdes等），具有3年以上相關(guān)經(jīng)驗；
3. 有光纖接入產(chǎn)品、交換機(jī)等產(chǎn)品開發(fā)或測試經(jīng)驗者有優(yōu)先；
4. 有FPGA開發(fā)或測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
注：該崗位是給網(wǎng)絡(luò)芯片團(tuán)隊招募。
工作地點
南京市-浦口區(qū)-華創(chuàng)路73號6樓
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李女士/HRBP
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南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于 5G移動通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國內(nèi)企業(yè)高管和資深技術(shù)專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設(shè)計高端人才，屬于國內(nèi)前列的稀缺團(tuán)隊，在芯片產(chǎn)品設(shè)計和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，在移動通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗。研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用市場和行業(yè)市場的芯片設(shè)計經(jīng)驗，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計到規(guī)模商用的全流程實操經(jīng)驗。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國硅谷的一線雙幣投資機(jī)構(gòu)等多家知名機(jī)構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級、市級和省級的多項榮譽(yù)及多項政府資金獎勵。在南京、西安、上海、深圳均設(shè)立研發(fā)中心。
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